目前，連接器的主要下游之一是市場龐大、產品繁多的 3C 產業(yè)。3C 產業(yè) 技術演進較快，不斷形成新的發(fā)展浪潮，對連接器不斷形成新的市場需求。 以移動通信技術為例，在 2004 年前后，設計思想先進、可供挖掘的帶寬資 源較多的第三代移動通信技術（3G）開始逐步商用，演進速度很快，傳輸速率 在不到 10年內從 UMTS的基準速度 384kbps發(fā)展到 HSPA+的 42Mbps，為移動 互聯網的高速發(fā)展奠定了物質基礎。3G 的快速發(fā)展對智能手機中的連接器提出 許多新需求。例如，3G 下手機信號頻率高，傳輸數據量大，保證信號強度同時削弱電磁干擾成為較為突出的技術重點。為此，許多智能手機采用射頻同軸連接方式作為將射頻信號傳遞到天線模塊的解決方案，帶動了微型射頻連接器及 線纜連接器組件的快速發(fā)展。
在移動通信技術演進加速的潮流中，我國工業(yè)和信息化部分別在 2009 年、 2013 年向三大運營商發(fā)放了 3G、4G 運營牌照，促進了國內移動互聯網的蓬勃 發(fā)展。2014 年 2 月，工信部發(fā)放了 FDD-LTE 運營牌照，國內 4G 網絡發(fā)展加快，移動互聯網接入流量加速增長。國內用戶對移動互聯網的依賴程度越來越大，應用需求越來越豐富，對智能手機等智能移動終端的需求呈現出更輕薄、更高性能、更多功能和更長續(xù)航的態(tài)勢，這將要求其中使用的連接器具有更小 的尺寸、更廣的工作頻率、更高的傳輸速度。
在 4G 商用快速推進的刺激下，第五代移動通信技術（5G）已提上各大通 信廠商的研發(fā)日程。雖然當前 5G 沒有統(tǒng)一的標準，但關于 5G 的新需求，如更 高速率（10Gbps）、更短延遲、更高可靠性已經提前得到了業(yè)界的廣泛認可，這些新需求將對智能手機中的連接器提出新產品需求，行業(yè)內技術領先企業(yè)的 競爭優(yōu)勢將進一步凸顯。與 4G 潮流快速推進同步，智能手機呈現大屏化、輕薄化趨勢，按鍵尺寸縮小，對彈性接觸件的需求不斷增長，智能手機內部模塊數量不斷增長，為了防護多個模塊的電磁干擾，單機需要的電磁屏蔽元件的數量也處在增長當中。因此，智能手機的技術演進也推動了互連系統(tǒng)相關產品的 發(fā)展。 近年來，可穿戴設備、物聯網等領域快速發(fā)展，對連接器產業(yè)提出了新的要求。可穿戴設備和物聯網設備要在特定的外形、較小的空間內包含廣泛的功能性，需要在空間非常受限的環(huán)境中保持信號和功率的完整性，因此對微型化設計的連接器的需求非常迫切。而在密集封裝的電子產品中，小型連接器的插配通常需要低插入力、高拔出力，因此，滿足可穿戴設備、物聯網設備要求的連接器在機械性能、電性性能和尺寸上都有較高要求，行業(yè)內領先企業(yè)一方面不斷改進產品設計，一方面引進新的加工、成型設備，推動了連接器行業(yè)技 術水平不斷提高。
